calibre 3dthermal 文章 進(jìn)入calibre 3dthermal技術(shù)社區(qū)
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場
- ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析，幫助應(yīng)對從芯片設(shè)計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設(shè)計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進(jìn)的設(shè)計工具，能夠在整個設(shè)計流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
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西門子推出Calibre DesignEnhancer，提供"設(shè)計即正確"的IC版圖優(yōu)化
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出創(chuàng)新的 Calibre? DesignEnhancer 軟件，可以讓集成電路 (IC)、布局布線 (P&R) 和全定制設(shè)計團(tuán)隊在 IC 設(shè)計和驗證過程的早期，進(jìn)行自動化“Calibre 設(shè)計即正確”的版圖修改優(yōu)化，進(jìn)而大幅地提高生產(chǎn)率、提升設(shè)計質(zhì)量并縮短上市時間。Calibre DesignEnhancer 是西門子 Calibre? nmPlatform 物理驗證平臺一系列“左移”工具的最新成果，能夠賦能定制和數(shù)字設(shè)計團(tuán)隊快速、準(zhǔn)確地優(yōu)化其設(shè)計，以減少或消
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西門子 Calibre 平臺擴(kuò)展早期設(shè)計驗證解決方案
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日為其集成電路 (IC) 物理驗證平臺 —— Calibre? 擴(kuò)展一系列電子設(shè)計自動化 (EDA) 早期設(shè)計驗證功能，可將物理和電路驗證任務(wù)“左移”， 在設(shè)計和驗證流程的早期階段即能識別、分析并解決復(fù)雜的 IC 和芯片級系統(tǒng) (SoC) 物理驗證問題，進(jìn)而幫助 IC 設(shè)計團(tuán)隊和公司加快流片速度。 在設(shè)計周期內(nèi)更早地識別和解決問題，不僅有助于壓縮整個驗證周期，而且還能創(chuàng)造更多的時間和機(jī)會來提高最終的設(shè)計質(zhì)量。西門子使用認(rèn)證的簽核 (signoff) 標(biāo)準(zhǔn)，為早期階段的分析、驗證和優(yōu)化
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可配置且簡單易用的組合式可靠性檢查
- 簡介雖然產(chǎn)品可靠性一直以來都是半導(dǎo)體行業(yè)的一個重要因素，但隨著交通運輸、醫(yī)療設(shè)備和 通信等領(lǐng)域越來越多地使用電子設(shè)備，對于能夠在設(shè)計的產(chǎn)品壽命期內(nèi)按預(yù)期工作的集成 電路 (IC) 的需求已呈現(xiàn)出指數(shù)級增長趨勢。然而，盡管對于精準(zhǔn)的可靠性驗證的需求已顯 著增長，但使用現(xiàn)有的驗證技術(shù)確保 IC 可靠性一直是 IC 設(shè)計公司面臨的重大挑戰(zhàn)之一。技 術(shù)節(jié)點尺寸的縮減加上不同類型的設(shè)計應(yīng)用的快速增長，讓該問題變得更加復(fù)雜，增加了 需要的可靠性檢查數(shù)量及其復(fù)雜性。所有這些因素都在有力地推動對于準(zhǔn)確的自動化芯片 可靠性
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利用 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù)加快上市速度：電路驗證新范式
- 背景1981 年是業(yè)界公認(rèn)的電子設(shè)計自動化 (EDA) 商業(yè)化元年，Mentor, a Siemens business 自這一年開始，長期致力于深耕 EDA 工具領(lǐng)域。從一開始，我們的 Calibre? 驗證平臺就專注于為企業(yè)提供一流的驗證流程。 在與全球設(shè)計人員、工程師和團(tuán)隊的日?；又?，我們一直在密切觀察設(shè)計和驗證周期，并不斷努力改 進(jìn)我們的工具以提高生產(chǎn)率。有一個趨勢非常明顯……流片變得越來越困難，需要的時間也越來越長。根據(jù)行業(yè)會議調(diào)查得出的統(tǒng)計 數(shù)據(jù)，每年至少有 50% 的預(yù)定流片出現(xiàn)延遲。這些
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機(jī)器學(xué)習(xí)如何賦能EDA
- 在20／22nm引入FinFET以后，先進(jìn)工藝變得越來越復(fù)雜。在接下來的發(fā)展中，實現(xiàn)“每兩年將晶體管數(shù)量增加一倍，性能也提升一倍”變得越來越困難。摩爾定律的發(fā)展遇到了瓶頸，先進(jìn)制程前進(jìn)的腳步開始放緩。但是由于當(dāng)今先進(jìn)電子設(shè)備仍需求先進(jìn)工藝的支持，因此，還有一些晶圓廠還在致力于推動先進(jìn)制程的繼續(xù)發(fā)展。這些晶圓廠與EDA企業(yè)之間的合作，推動了先進(jìn)制程的進(jìn)步。從整體上看，當(dāng)先進(jìn)制程進(jìn)入到14nm/7nm時代后，EDA工具的引入可以縮短研發(fā)周期，尤其是針對后端設(shè)計制造工具的更新，EDA起到了至關(guān)重要的作用。EDA
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Mentor Graphics 推出針對 Tanner 模擬/混合信號 IC 設(shè)計環(huán)境的 Tanner Calibre One 驗證套件
- Mentor Graphics®公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)今天宣布推出 Tanner Calibre One IC 驗證套件，作為 Tanner™ 模擬/混合信號 (AMS) 物理設(shè)計環(huán)境不可或缺的一部分，使 Tanner EDA 的用戶群可以輕松使用 Calibre® 驗證工具的所有功能。該套件大大改善了 IC 設(shè)計和驗證解決方案，使 Tanner 客戶可以在更為集成的環(huán)境中使用 Calibre 物理和電路驗證工具，尤其是在 Tanner L-Edit™
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UMC 設(shè)計實現(xiàn)平臺新增 Calibre 可靠性驗證和交互式客制化設(shè)計驗證功能
- Mentor Graphics公司今天宣布，United Microelectronic Corporation (UMC) 正在為其客戶開發(fā)一套新的IC 可靠性參考流程。這一全新的流程是基于Calibre® PERC™可靠性驗證平臺而開發(fā)，可檢測細(xì)小的設(shè)計缺陷，如可能引起場內(nèi)(in-field)故障的靜電放電(ESD) 保護(hù)電路缺失，從而幫助客戶提高其IC 產(chǎn)品的長期可靠性。此解決方案包括由 UMC 和 Mentor Graphics 正在聯(lián)合開發(fā)的預(yù)先定義的檢查，目標(biāo)客戶為采用
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全新Calibre xACT 產(chǎn)品可滿足先進(jìn)工藝廣泛的寄生電路參數(shù)提取需求
- Mentor Graphics 公司今天宣布推出全新 Calibre® xACT™ 寄生電路參數(shù)提取平臺，該平臺可滿足包括 14nm FinFET 在內(nèi)廣泛的模擬和數(shù)字電路參數(shù)提取需求，同時最大限度地減少 IC 設(shè)計工程師的猜測和設(shè)置功夫。 Calibre xACT 平臺可借由自動優(yōu)化電路參數(shù)提取技術(shù)，針對客戶特定的工藝節(jié)點、產(chǎn)品應(yīng)用、設(shè)計尺寸大小及電路參數(shù)提取目標(biāo)，實現(xiàn)精準(zhǔn)度和周轉(zhuǎn)時間 (TAT) 的最佳組合。 采用 Calibre xACT 平臺進(jìn)行電路寄生參數(shù)提取在滿足最嚴(yán)格
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Mentor對臺積電Reference Flow 10.0中的工具和技術(shù)進(jìn)行擴(kuò)展
- Mentor Graphics公司(Mentor Graphics Corporation)今日宣布，公司已對臺積電Reference Flow 10.0中的工具和技術(shù)進(jìn)行擴(kuò)展。擴(kuò)展的Mentor?流程支持復(fù)雜的集成電路高級功能驗證、28nm 集成電路 netlist-to-GDSII實現(xiàn)、與無處不在的Calibre?物理驗證和DFM平臺更加緊密的集成和版圖感知測試故障診斷工具。此外，新推出的Mentor流程還以Mentor工具解決功能驗證、集成電路實現(xiàn)和集成電路測試中的低功耗設(shè)計問題
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